Convocatoria: Viaje académico a Alemania, ¡últimos cupos!

El viaje académico de corta duración que se realizará a Alemania tiene como objetivo principal conocer las últimas innovaciones y tendencias tecnológicas, así como el enriquecimiento cultural. El aprendizaje será vivencial, permitiendo conocer la cultura empresarial alemana. Incluye visitas a empresas referentes en innovación y transformadores digitales, así como charlas de actualización brindadas por expertos del Instituto Fraunhofer IAO y SAP UA.

Fechas del viaje

Del 17 al 24 de marzo de 2018

Qué incluye el paquete

  • Alojamiento 7 noches (3 o 4 estrellas, incluye desayuno). 
  • Seguro médico internacional durante todo el viaje. 
  • Movilidad durante el programa (transporte aeropuerto-hotel-aeropuerto para quienes lleguen en conjunto con la delegación). 
  • 3 visitas técnicas a empresas alemanas. 
  • 4 talleres: 
    • Digitalización de la producción del futuro (expertos Fraunhofer IAO). 
    • Design Thinking (expertos SAP). 
    • Big Data (expertos SAP). 
    • Introducción a la Industria 4.0: Cuarta Revolución Industrial (IPL Consulting).
  • 2 tardes turísticas en las ciudades de Stuttgart y Múnich. 
  • Certificado de participación.

Público e inscripción 

Actividad solo para alumnos y graduados de la Universidad de Lima (todas las carreras y Escuela de Posgrado).

Inscripción (últimos cupos) hasta el 15 de enero de 2018 (50 % del costo), enviando la ficha de inscripción y el voucher de la primera cuota a Jennifer Schwarten, al correo electrónico js@camara-alemana.org.pe

Informes

eventossistemas@ulima.edu.pe
nrodrigu@ulima.edu.pe
Presentación del programa

Organizan

  • Dirección de Cooperación Externa 
  • Facultad de Ingeniería y Arquitectura | Carrera de Ingeniería de Sistemas